为全面总结2006年国内各有关半导体企业所取得的成绩，依据参加全国半导体行业统计企业的上报数据，中国半导体行业协会分别排出2006年度国内10大集成电路设计企业、10大集成电路与分立器件制造企业以及10大封装测试企业，其结果如下：
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排名
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企 业 名 称
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06年销售额（亿元）
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一、10大集成电路设计企业
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1
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炬力集成电路设计有限公司
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13.46
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2
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中国华大集成电路设计集团有限公司*(包含北京中电华大电子设计公司等)
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12.00
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3
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北京中星微电子有限公司
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10.13
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4
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大唐微电子技术有限公司
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9.19
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5
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深圳海思半导体有限公司
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9.04
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6
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无锡华润矽科微电子有限公司
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8.43(E)
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7
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杭州士兰微电子股份有限公司
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8.20(E)
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8
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上海华虹集成电路有限公司
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6.57
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9
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北京清华同方微电子有限公司
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5.06
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10
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展讯通信（上海）有限公司
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3.32
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二、10大集成电路与分立器件制造企业
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1
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中芯国际集成电路制造有限公司
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113.50
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2
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上海华虹（集团）有限公司
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39.62
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3
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华润微电子（控股）有限公司
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38.46
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4
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无锡海力士意法半导体有限公司
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23.86(E)
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5
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和舰科技（苏州）有限公司
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23.50
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6
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首钢日电电子有限公司
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18.54
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7
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上海先进半导体制造有限公司
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13.52(E)
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8
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台积电（上海）有限公司
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12.87
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9
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上海宏力半导体制造有限公司
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12.22
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10
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吉林华微电子股份有限公司
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6.92
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三、10大封装测试企业
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1
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飞思卡尔半导体（中国）有限公司
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108.46
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2
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奇梦达科技（苏州）有限公司
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68.95
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3
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威讯联合半导体（北京）有限公司
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43.83
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4
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深圳赛意法半导体有限公司
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35.00
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5
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江苏新潮科技集团有限公司
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31.54
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6
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上海松下半导体有限公司
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31.35
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7
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英特尔产品（上海）有限公司
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26.07(E)
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8
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南通富士通微电子有限公司
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21.79
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9
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星科金朋（上海）有限公司
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17.18
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10
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乐山无线电股份有限公司
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16.10
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注：E为预估值 来源：中国半导体行业协会