沈阳芯源微电子设备有限公司最新推出了12英寸（Ф300mm）晶圆先进封装设备，可用于PR、PI、BCB、绿漆等材料的匀胶/显影和晶圆的单片清洗，是国产IC装备在晶片尺寸和新工艺采用上的重大突破。
该设备采用全封闭模块化结构、机械手高精度定位，渐进式烘焙、温度梯度控制，具有去边、背喷、润湿、防“棉花糖”功能，兼具良好的WINDOWS触摸屏人机界面。适应涂料种类包括PR、PI、BCB、绿漆等，最大粘稠度为20000CP，胶膜最大厚度达100微米，胶膜均匀性≤3%。可处理的基片材料有硅片、玻璃片、IC成品圆片等。
随着IC封装技术不断革新，倒装芯片、球栅阵列、芯片和圆片级封装技术已成为先进封装技术的主流。先进封装技术的基石是凸点工艺，而该工艺的核心技术就是高粘度厚胶涂敷。在此之前，满足金凸点、焊料凸点和柱状凸点等不同工艺产品要求的芯源公司8英寸设备，已销往多家客户并在稳定生产中。
芯源微电子由中科院沈阳自动化所2002年发起成立，致力于匀胶显影设备的研制生产。目前公司已形成了模块化组合、紧凑型、线性轨道式、专用独立机台等4大系列产品，广泛应用于光刻
、制版、刻蚀、高端封装等IC生产环节，具有薄膜/厚膜涂胶、显影、清洗等工艺技术能力。