据EE Times网站报道，马来西亚
晶圆代工厂商
Siterra公司CEO Eg Kah Yee日前在接受EE Times的采访时表示，公司已暂时搁置此前的扩张计划，正考虑越过
90nm制程
节点直接开发
65nm工艺的潜在可能性。
Eg表示，Silterra的许多消费电子行业的客户更多的注重成本而非性能，故仍在设计0.18、0.16、0.13微米工艺的产品。但是也有迹象表明，诸如Broadcom之类的客户打算直接越过90nm制程节点。
Eg指出，由于65nm节点的制造设备与90nm的设备成本相差无几， 90nm和65nm制程的代工成本差别不大，因此许多设计公司趋向于跳过90nm节点，那么如果公司同时提供90nm与65nm制程的话，90nm的产能便不具备竞争力。
Eg最后表示，Silterra的决定“将由客户推动”，当前公司已开始90nm的研发，并可能短期内即开始着手65nm制程的研发，以便公司能够在这两个节点均具备生产能力。他说：“如果客户到时候决定转向90nm制程，那么我们就建设90nm产能；如果我们认定客户趋向于直接过渡到65nm制程，我
们则会着眼于65nm节点。”
Eg估计Silterra有“至少9到12个月作出这一决定”。