先进的人造全氟化合物湿法表面处理材料Chemraz® 644满足了半导体业界更为苛刻的耐等离子损伤和低颗粒杂质的需求进而可以减少工厂停工检修时间以及提高产品合格率。
Chemraz 644适用于半导体静态和动态氧化物刻蚀工艺，其工作温度允许达到280°C并可向上漂移至300°C。在苛刻的工作环境中材料能够保持较高的稳定性。在密封力较低的应用领域如法兰表密封、流量阀门密封、腔室密封、气体入口密封、盖密封、终点窗口密封等方面，Chemraz 644是理想的选择。
Greene, Tweed & Co., Pte Ltd
www.gtsemi.com
展台号：E3- 3751