晶圆代工生产效率及良率论坛
3月22日，周四 13:00-15:00
上海新国际博览中心 E3-M24 东侧3号馆24号会议室
Free Program (免费活动)
活动简介
先进的设计技术和IC尺寸的变小可能意味着晶圆代工生产效率的提高，然而他们同时也引发对于检测缺陷和良率管理方面的挑战。对先进制造的全部潜能的认识、良率增加和晶圆代工生产效率提高的获得的关键就在于先进的检查和测量上。这次技术论坛专题讨论有来自全球领先的半导体制造、检查和测量公司的高级官员参与，他们将会对全球半导体工业的检测、度量和良率管理的未来阐述他们的观点。
13:00-13:30 Registration 登记
13:30-14:00 TBD HeJian Technology (Suzhou) Co., Ltd. (TBD)
14:00-14:30
半导体行业检测技术发展与进步 Bobby Bell, Senior Vice President, Worldwide Field Operations, Customer Group, KLA-Tencor Corp
oration
14:30-15:00
检测的挑战 Paul McLaughlin, Chairman and CEO, Rudolph Technologies
对口听众
欢迎对先进的检测技术发展有兴趣的Fab经理和工程师参加活动。