半导体设备及零部件本土化与本土化采购高层研讨会
3月22日，周四 13:00-17:00
上海新国际博览中心 E3-M23 东侧3号展馆23号会议室
Free Program (免费活动)
活动简介
十一五规划第二年依始，面对优渥的人力资源、五年计划的黄金年代、产业周期的又一轮高峰，中国本土半导体设备商和零部件商是否能借势成长起来？跨国公司是否在加速在中国的布局？本次研讨会将与大家分享国际公司及中国公司企业在本土化过程中国运营过程中的一些成功的经验、运作模式，以及战略规划。研讨会的圆桌论坛将着重讨论设备与零备件本土化所面临的挑战，分享本土企业的经验得失，探讨产品一致性、工艺与设备的密切关系等问题。研讨会提供的POSTER SESSION，更有机会让与会的国际和本土备件供应商与半导体芯片制造厂、及设备以及备件供应商供应商的高层就他们共同关心的问题，进行更多的探讨与交流。
13:00-13:30 登记
13:30-13:50
开幕致辞Guoqiang Dai, Deputy Director-General,
Department of High and New Technology Development and Industrilization, Ministry of Science and Technology of People’s Republic of China Bohua Wang, Director, Division of Basic Products, Department of Electronic ad IT Products, Ministry of Information Industry, People’s Republic of China
13:50-14:10
中微半导体的设备零组件的在中国的外包经验 Robert Wu, Senior Director of Global Customer Service and Spares Operations, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
14:10-14:30
惠瑞捷外包运作模式 Nancy Nardi-Gardner, Director, China Order Fulfillment, Verigy
14:30-14:50
为什么向亚洲何中国转移？ Bruno W. Doetsch, Vice President of International Sales, Advanced Energy
14:50-15:10
中国集成电路装备制造业发展战略思考 Tianchun Ye, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences
15:10-16:30
设备本土化所面临的挑战主题讨论 Moderator: 主持人 April Peng, Chief Editor, Semiconductor Manufacturing Magazine
Panelist: 成员 Robert Wu, Senior Director of Global Customer Service and Spares Operations, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Jinrong Zhao, Vice President, North Microelectronics Yongxin Guo, President, No. 45 Institute Qian Jiang, General Manager, PECVD Division, SKY Technology Development Co., Ltd. Rongming He, General Manager, Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd. (TBD) Wade Lam, CEO, Grand
16:30-17:00 海报时段
参加SEMICON China的零部件公司（限前20位报名者）可在会议室后面置放海报，方便与设备和芯片厂的高层进行深入的探讨与交流。
对口听众
国际及本土半导体设备及备件供应商的高层。半导体芯片制造厂的高层及采购经理。目标观众数为100人。