CEO主题演讲：测试与组装技术
3月22日，周四 13:00-16:30
上海新国际博览中心 E2-M19 东侧2号馆19号会议室
免费活动
随着IC器件尺寸的日益收缩、功能及复杂性不断增强，高级运算能力被运用到了大范围的消费和商业电子产品中。但是这同时也对于IC器件的组装和测试带来了新的挑战。越来越小和越来越复杂的IC——将不同电路图、信号和系统种类集成到一个芯片中——这就需要有新的组装和测试的方法，能跟上新产品设计的步伐。来自全球领先的组装和测试技术公司的首席执行官将探讨组装和测试中所面临的挑战，并对工业将如何面对这些挑战提出他们的观点。这个会议包括首席执行官的专题讨论。