E+H之量测仪使用多点电容非接触式传感器，可量测硅片的翘曲度及薄膜应力，并同时提供硅片的Thickness、FPD、TIR、Bow和Warp等相关量测资料，300mm 的应力测量仪MX2012主要特点有：用于CVD 和PVD应力的分析应用；人性化软件接口，快速轻松将数据整合输出；全自动机台设计：机械手、装载口、预对准、微环境；产能高达 50 片/小时；可支持SECS/GEM功能；持有成本低、低耗电量、无消耗零件的需求；厚度精度为±0.5um、可重复性为±0.15um（2δ）。
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展位号：E4-4351
