半导体业务一直是道康宁公司获取更多大好商机的业务之一。目前，半导体制造技术极大地依赖于各种新兴材料，越来越多地需要道康宁这样的公司—化学和制造技术领域的领先供应商—供相应的支持。事实上，我们为半导体行业提供旋涂介电材料已有十多年历史。过去几年，我们在低k值化学气相沉积前驱物市场实现了巨大的增长，这项技术现在已在90nm 和 65nm技术节点被广泛应用于生产。我们相信，未来半导体行业的芯片制造商将需要各种新兴的前驱物材料来发展关键技术，如高ｋ值栅介质（high-k gate dielectrics）材料，改良的间隙填充（gap-fill）材料，提高晶体管性能的应变层（stress liner）和用于薄膜外延的前驱物。作为硅化学和制造领域的专家，道康宁具备雄厚的实力解决CVD前驱物领域面临的这些巨大挑战。
同时，我们还投入巨资，开发应用于先进光刻技术的硅基光刻材料。如今，IC临界尺寸（CD）迅速缩小，高端设计中高宽比十分严格，特别是在DRAM和闪存应用方面，因此需要复杂的光刻技术，以达到所需的性能。而含硅的光刻胶（photoresists）和抗放射涂层(an
tireflective coatings)可为材料提供超强的耐刻蚀性（etch resistance）和图形转移（pattern transfer）功能——怕只用非常薄的一层——从而有助于简化光刻工艺。道康宁已与许多光刻材料供应商建立了广泛的合作，研究硅增强型材料的应用。这些合作，令我们得以专注于发展自身强项—硅材料创新和供应—从而加速我们新产品的面市。
亚洲是有机硅产品市场增长最快的区域，而中国是推动这一增长的一个主要市场。对于道康宁而言，与客户共同开展研发工作并参与广泛的合作，设计出满足每个客户特殊需求的最佳解决方案是我们的头等大事。我们知道，中国十分注重创新，这充分体现在中国政府的“十一.五”计划中，而创新也是道康宁公司发展的基石和满足市场需求的途径之一。我们将创新称为“灵敏创新”，即说明创新是一种有关流程、员工队伍和公司文化的创新。创新也是道康宁公司发展的基石和满足市场需求的途径之一。为促进在中国合作进行研发和创新，2002年，我们在上海松江建立了技术应用中心；2005年，我们完成了对该中心的扩展，将其研发能力提高了一倍。利用该中心，我们与客户共同进行有关新产品应用、产品配方及分析测试的研究，同时为本地公司提供更多途径，获得道康宁专家和专业技术知识的支持。
当然，松江并非道康宁致力发展中国市场的首站地。我们早已在中国其他8个区域建立了分支机构，其中包括一个集营销、销售和商业功能资源及服务于一体的上海“总部”。同时，我们正通过多种途径—从技术研讨会到现场展示，从各种行业会议上的介绍说明到加入电子行业协会，与中国的公司、学院和机构建立双赢合作关系。
从全球范围来看，半导体行业每5-10年更新一次材料实现继续发展的时代已经远去。亚65nm技术节点要求对多种新材料和技术同时进行整合和优化。目前，中国正逐渐成长为半导体制造的中心。半导体行业在中国乃至全球未来的发展需要IC制造商、设备生产商和材料供应商共同合作，开发出先进的生产技术。