精工爱普生近日发表声明，就半导体事业与美国Maxim Integrated Products公司签订了有关战略性合作协议。精工爱普生将为Maxim提供用于电源管理与电池管理的混合信号芯片。
此次合作的主要目的在于有效利用精工爱普生的半导体生产技术及质量管理技术，通过向Maxim公司提供晶圆代工服务来扩展其半导体事业，并支援亚太地区的客户，两公司约定维持长期的晶圆代工伙伴关系。
今后，精工爱普生将最大限度地利用其作为生产主力的200mm晶圆生产设备，以谋求向半导体事业稳定运转的事业结构转型。此外，Maxim公司想通过扩充在亚太地区的生产据点来强化提供质量稳定的产品和支援的能力。
东京电子(TEL)发表声明，将在先进的半导体制造技术3D互联技术及高移动系数材料方面，与Sematech开始为期数年的共同研发项目。
按照双方涉及到知识产权交换和投资的协议，Sematech和TEL将在两个项目上展开合作：第一个项目将持续3年，目标在于克服产品量产中使用3D技术的障碍；第二个项目则将持续2年，旨在提高在晶体管栅叠层中使用硅锗以提高处理速度的可行性。
在此次的计划中，TEL和SEMA
TECH将就拥有成本模型、工艺标准（process Bench mark）、标准的确立、技术蓝图的制定等开发初期阶段的课题共同进行研究。与此相关，TEL在灵活运用位于日本的研发中心的同时，还将在SEMATECH的研究开发子公司ATDF升级现有的
低K电介质蚀刻设备。