硅品总经理蔡祺文近日表示，硅品申请赴大陆设置低阶封测厂一案，已于日前向台湾当局投审会重新提交申请。蔡祺文呼吁应尽速开放封测业的登陆申请，否则台湾厂商的机会将会愈来愈少。 硅品此次规划再向台湾当局投审会申请3000万美元的投资额度，将在苏州晶体管厂房直接设置焊线封装等低阶封测产线。据了解，近三年硅品已向投审会申请核准投资大陆金额达5000万美元，至今仅动用3000万美元。