DFM（可制造性设计）软件供应商Takumi Technology Corp.日前与光刻掩膜版制造巨头Dai Nippon Printing Co. Ltd.（大日本印刷，以下简称DNP）达成了一项技术合作协议，根据协议，双方将一家未具名的半导体制造商共同开发一套掩膜版检测系统。
据悉，该项目将采用Takumi的设计驱动型缺陷分析软件加速缺陷甄别与后掩膜检测处理分类，目标是开发出一套能够实现自动化临界状态识别的掩膜版检测系统，以降低先进掩膜版的制造成本与周转时间。
DNP 与Takumi表示，双方上述系统的研发已经展开，当前正处于试用测试阶段。DNP预计合作开发将于2008年3月完成，并称已准备好为其全球客户部署该产品。
DNP公司电子设备实验室总经理Naoya Hayashi在一份声明中表示，Takumi的设计驱动型缺陷分析软件是当前最先进的能够实现临界状态识别的掩膜检测技术，其灵活性满足了DNP对管理大小呈爆炸式增长的数据文件的要求，保证了DNP与客户间数据的无缝精确传输。