奥宝科技(Orbotech)与DEK日前宣布已完成了一项项目计划，该计划可将锡膏印刷机的印后检测事件数据，以及由Orbotech Symbion P36印后自动光学检测系统产生的SPC报告整合，从而解决锡膏用量等制程问题，能实时将关键性印刷参数最佳化，作为底纹清洁次数或补充锡膏或溶剂等应变方案的可靠依据。
印刷机的每一事件都会影响着制程管控，包括底纹清洁周期与锡膏充填等，都会重复地记录于Symbion P36锡膏印刷后SPC检测报告上。透过报告分析，设备使用者现在将可立即对任何锡膏存量的影响采取因应措施。因此，系统操作者可以增加或减少所需清洗底纹的次数，以最佳化印刷质量和减少消耗性物料的使用。
如此一来，将可减少制程被中断的次数，增加产能与减少作业成本，以达到最佳印刷制程控制。Orbotech Symbion P36现在也可以从DEK网版印刷机收到包含印刷速度与压力、速度改变与距离、平衡、接触印刷与印刷周期数等印刷参数，进而使用这些数据数据加强SPC报告内容。
Symbion P36采用奥宝专有的POP(光程同步)技术，结合
测试精确度与超快速度，进行2D和3D锡膏体积测量，对电路板上所有锡膏沉淀，配合生产线的速度进行全面检测。并透过简易的Wizard & Go操作，针对复杂的SMT应用，也能提高良率并降低生产成本。