在竞争对手日月光半导体收购大陆封测厂威宇科技，以及拟由私募基金凯雷集团购并等大动作后，面对竞争对手的规模逐渐扩大，硅品精密亦展开更为积极策略，27日宣布将斥资新台币300亿元建置彰化新厂，大举扩充产能，预计新厂将挹注新台币350亿元产值，有机会推助硅品超越艾克尔（Amkor），跃居全球第二大封测厂。对此硅品总经理蔡祺文则表示，系考虑「深根台湾、布局全球」，加紧扩大在台湾的生产规模。
尽管封测业景气已连续维持2年荣景，业界并普遍预期2007年及2008年景气亦不会太差，不过，全球前4大封测厂的竞争局势却更加白热化，由于全球最大封测厂日月光拟由私募基金凯雷集团收购，在私募基金资金援助下，日月光未来规模极可能与第二大厂艾克尔明显拉大，甚至市场传出日月光亦不排除与艾克尔合并，不仅稳居第一大封测厂宝座，生产规模更是愈来愈大，这对于全球排名第三的硅品而言，已构成极大压力。
; 封测业者表示，就目前营收规模来看，硅品与艾克尔的营收差距逾新台币300亿元，硅品与日月光的营收差距更大，逾新台币400亿元，面对日月光近期接连的大动作，甚至前2大竞争对手可能串连情况下，硅品所面临挑战亦愈来愈大，不得不采取更积极作为。不过，现阶段硅品似乎没有太多选择，由于大陆投资申请案仍未过关，加上没有适合的购并对象，硅品现在只能从扩大台湾生产基地着手。
蔡祺文27日在硅品彰化新厂动土典礼上表示，硅品系考虑「深根台湾、布局全球」，由于硅品自2006年第二季起厂房空间即已不敷使用，基于2007年半导体景气不差，以目前产能推估，预计到2007年上半就可能达到产能满载，因此，积极寻找土地盖新厂，并于8月底在彰化和美购买1.8万坪土地。
蔡祺文指出，彰化封测厂将分2期兴建，估计投资金额达新台币300亿元，以成熟焊线封装产品如四方扁平封装（QFP）及芯片尺寸封装（CSP）为主，目前正进行第一期厂房兴建，预期2007年第三季完工，第四季正式上线生产，以抢攻旺季商机。至于第二期进度，将视2007年景气状况安排，估计2期全数完工后，彰化新厂产能将可为硅品创造约新台币350亿元产值。
