正当台湾多家封测厂陆续提出登陆设厂投资申请案之际，大陆投资案曾于5月遭退件的硅品精密目前不急着重新申请，反而加速在台湾扩产的脚步。该公司甫于8月底购入的彰化厂土地，预计将于12月27日开工，并将由总经理蔡祺文主持动土典礼。看好未来2年半导体景气仍有好光景，彰化厂仍将设置高阶封测产能为主，预计最慢于2007年底正式营运。
硅品董事长林文伯对于近年来的中长期景气展望持相同论调，他看好2007年及2008年上半，这2年是奥运年，会带动3C、消费性等需求。硅品向来于看好产业增温力道而大举扩产，该公司曾于2003年之际，在台中厂附近土地新增产能。此次在看好奥运年带来商机的前提下，硅品扩充高阶产能持续进行，8月底向久睦纺织买下彰化市西势子段过沟子小段及彰化县和美镇新贤段等共9笔土地，出资新台币8.04亿元，土地总面积近1.3万坪，彰化厂将以高阶封测，主要用途是为了硅品明、后年扩充营运所用。
硅品并加快速扩厂脚步，彰化厂预计将于本月27日进行开工动土典礼，董事长林文伯因故无法出席，由总经理蔡祺文主持。按照时程，最慢于2007年底应可正式量产，正好赶上2008年荣景。
此外，林文伯曾于法说会上提及将积极争取IDM厂委外代工订单，近来市场传出已经顺利取得ST Micro及IDT 2家大厂认证，年底前就可开始接单量产的消息外，包括博通（Broadcom）、Marvell、NVIDIA、赛灵思（Xilinx）等无晶圆厂设计公司也都已是硅品主要客户，另还有高通（Qualcomm）、Silicon Lab及三星电子（Samsung Electronics）等潜在新订单的想象空间，将可顺利推升硅品2007年业绩维持成长态势。
根据统计，2007年PC、手机出货量会比2006年出现2位数的成长幅度，而消费性产品出货量也十分可观。上述应用产品都需要高阶封装产能，目前全球前4大封测厂在高阶产能增加速度并不快，因此还能维持高档的产能利用率，林文伯认为这2年封测产业依旧看俏，仍值得投资。
特别的是，正当多家封测厂如日月光、超丰、华东等陆续提出登陆投资的申请，积极于大陆布局封测市场之际，硅品虽曾于5月申请大陆投资案因作业不完整而遭退件，该公司目前对重新提出申请案或是对大陆投资态度均相当低调，反而在扩充台湾产能的动作上大张旗鼓，硅品对两岸布局的策略走向值得玩味。