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铜互连清洁

   2006-12-18   点击:270

CuSolve铜刻蚀残留清洗设备CuSolve铜刻蚀残留清洗设备属于选择性湿法去除刻蚀残留系列,都是专为铜/低k互连应用设计的。该系列产品可以保持CD,其目标应用是130-45 nm技术节点。EKC520是一种快速单晶圆清洁剂,可用于清洁残留和去除铜氧化物。EKC6910可以高效地清洁先制作的通孔、后制作的通孔和腐蚀停止层。

DuPont EKC Technology

www.usa.dupont.com

 

 

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