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晶圆键合机

2006-12-18 点击:366

晶圆键合系统

M- M-Lock型晶圆键合系统可在现场升级并具有加载锁定功能，可用于先进MEMS器件要求的超净、低湿度和低污染的真空键合。系统通过二次加载锁定腔和加热真空腔壁的方法可以在键合腔中保持高真空，加热的方法可以减少晶圆键合过程中腔壁的放气现象。

SUSS MicroTec Inc.

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