《半导体国际》光刻技术专家委员会成立啦!
10月24日，《半导体国际》光刻技术研讨会在沪顺利举办，与会者与演讲嘉宾积极互动；借此机会，《半导体国际》邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的光刻技术方面权威的专家，成立“光刻技术专家委员会”，以此更好地服务于中国的半导体制造产业，并不断提升《半导体国际》一年一度的光刻技术研讨会的含金量。期望在未来能够借助专家的支持和《半导体国际》这一平台，与业内的工程师和制造商共同分享最权威的知识和最迅捷的先进技术！...>>>
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《半导体国际》光刻技术专家委员会成员合影。右起：伍强、梁远亮、程天风、崔彰日、李庆刚、徐建和《半导体国际》出版人张未名
《半导体国际》光刻技术专家委员会成员介绍:
伍强， ASML公司设备应用部经理。曾经担任上海华虹NEC电子有限公司技术开发部光刻组的经理。伍强毕业于复旦大学物理系，并于1999年取得美国耶鲁大学物理学博士学位光学工程
博士。在加入华虹NEC之前，曾在美国 IBM 公司任职。伍强先生曾在SPIE（国际光学工程学会）和国内众多媒体杂志上发表多篇论文和报道，并拥有3项美国专利。
李庆刚，目前在中芯国际技术研发中心任职，负责130nm/90nm/65nm逻辑光刻工艺的研发，评估、验证、释放了中国大陆第一台193nm ArF的扫描光刻机和第一台高数值孔径193nm扫描光刻机。评估和验证了中国大陆第一组193nm ArF光刻胶。目前在中心国际ＬＴＤ部门进行４５nm研发；之前，在摩托罗拉半导体工作过6年，评估、验证和释放了中国大陆8寸线第一台I-LINE的扫描光刻机，第一台248纳米DUV扫描光刻机。在光刻领域具有10多年的经验，拥有多项专利。
崔彰日，目前是中心国际上海adv. module C的一位资深技术经理，负责FCRAM, Flash, HV, LCOS, CIS等器件相关光刻工艺的研发。崔彰日在94年和96年先后获得韩国延世大学化学工程学士和硕士学位。毕业后加入了Hynix研发部门，从事DRAM, SRAM, Flash等器件的光刻相关工作。
程天风，担任ASML中国的技术行销经理，负责发展中国和台湾地区的业务和产品市场方面的工作。之前，程天风在ASML台湾工作了6年，担任应用经理。负责台湾地区DRAM业务的产品定位和市场战略，中国逻辑代工厂的启动和相关RND蓝图等等。在加入ASML之前，程天风在SMC任主管工程师，在SMC工作的11年期间，在光刻、蚀刻，离子注入薄膜淀积等各IC制造工艺方面积累了丰富的经验。程天风曾获美国哥伦比亚大学化学工程硕士。
张赞彬，目前为KLA-Tencor 中国分公司的资深技术总监，负责中国大陆所有晶圆代工厂的技术支持和市场推广。1999年张赞彬就加入KLA-Tencor新加坡分公司 ，担任应用工程师经理，并于2002年任职资深技术总监，负责东南亚各大晶圆代工厂的技术支持和市场推广，并与客户协作完成众多的研发项目。加入KLA-Tencor之前，他曾经效力于Flextronics，担任数个PCBA生产线和最终整合线的生产部经理。有过12年的半导体工作经验，期间经历了多次半导体技术向亚洲晶圆代工厂转移的浪潮。
梁远亮，1982年获得英格兰索尔福德大学化学工程学士学位；1987年获得中国香港大学商业管理硕士学位。拥有中国半导体行业15年销售和市场经验，主要在光刻领域。1990-1998：任职于AZ Photoresists；1998-至今：任职于罗门哈斯电子材料微电子分部。
徐建，目前是东电电子的主任工程师，负责TEL匀胶显影部在中芯国际上海厂的机台搬入安装维护和客户日常对应,自04年5月常驻北京作技术支持,从事中芯国际四厂的12寸线初期设备的搬入准备、安装等等,同时负责设备的软件升级和维护，具有丰富实战经验。