Sigrity公司推出了一套号称极具市场前景的新工具，可让IC封装特性描述过程更“快捷、简便、准确和完整”。该公司所发表的SpeedPKG套装工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决电气性能问题。
XtractIM针对于需要为他们的客户或其它内部设计小组提供IBIS模型或Spice电路网表的封装设计工程师，也针对于开发封装设计指导的讯号完整性工程师及执行设计规则检查的封装布局/布线工程师。Sigrity表示，该工具拥有高精确度，胜过采用撷取RLGC参数的静态准静态解答器，它通过全波场解答器(full-wave field solvers)运算的s参数来撷取封装模型。据称依据s、z或y参数，透过产生非对称Spice模型，XtractIM可正确地呈现物理结构的非对称性质。
此外XtractIM工具具备高速度，与其它要花数小时
或数天的方案相较而言，执行号称只需花几小时或几分钟。XtractIM选取了以IBIS为依据的最为通用的IC封装电气模型。它也能向驱动器、接收器和互连输出电气模型的Spice网表。利用这种工具来生成IBIS封装RLC矩阵模型，其中考虑了讯号、电源和接地网络及不同拓朴封装RLGC模型的Spice等效电路。 新方案同时适用覆晶封装和引线接合封装，包括完整的物理结构和所有已撷取封装模型中已贴装在封装上的集总组件。XtractIM目前已开始上市。