SEZ Group近期发布了其新型单圆片制程平台，目标于45nm及其以下生产线前段(FEOL)清洁和去胶制程。该平台基于公司的核心旋转处理器技术，添加了缺陷去除和表面干燥能力，以满足大量生产制造的应用要求。
Esanti平台具有多开放腔体的特征设计，以适应于广泛的FEOL清洁应用，提高扩散前、栅前、接触和金属前的清洁；该平台还具有高温(140°C)剥离/灰化后、腐蚀后和注入后湿法去胶、清洁和光掩膜胶返工。
集成了公司Da Vinci产品系列的优势，例如聚合物清洁和后表面处理的新特征，Esanti平台适用于200mm和300mm圆片制程应用。SEZ已经有多套Esanti系统正在接受客户测试，同时公司将开始接受该产品的订单。