DEK宣布强化了该公司与业界领先的视觉技术专家之合作，并在最近成功地完成了一项锡膏检查开发计划。
这项合作计划把DEK锡膏印刷机的事件数据(event data)，以及锡膏检查系统的印刷后检查及SPC报告相整合。将这些不同角度的制程数据规格互相结合后，可以让设备使用者实时查明与锡膏有关的印刷问题，并且将关键性的印刷参数最佳化，以提升制程的可靠度和运作效率。
藉由与Orbotech、CyberOptics和Koh Young等领先的锡膏检查专业厂商之合作，DEK已计划执行进一步的布署，以便对技术和制程进行改善，来提升长期印刷质量控制的量测精度。透过这些努力，DEK的机器视觉合作计划将持续为SMT组装设备的终端使用者提升附加价值。