据报道,Lam Research Corp.近期签署了最终协议，将以大约1.75亿美元现金收购Bullen Ultrasonics的硅晶生长和制造资产。Bullen Ultrasonics是一家非上市半导体、航天、汽车及其他行业的精密仪器供应商。
根据协议，收购将于收购将在未来30-45天内完成。随着收购的完成，Bullen Ultrasonics的所有硅晶生长和制造相关事物将被命名为Bullen Semiconductor，成为Lam的一个分支机构。
Bullen Ultrasonics的其他资产将作为用于多种行业的非硅材料和其他特种材料的加工和制造服务供应商来运行。