剩余污染物随后被移除，其表面允许清洗。MVD100优化了设计，
能够在保持薄膜物理、化学性能的前提下，进一步减少颗粒污染和降低表面粗糙度。
www.appliedmst.com
Ricor
水蒸汽泵MicroStar ISO-100提高了真空抽吸速度，它适用于离子注入
设备、其它高真空设备及相关设备。设备自带的低温冷泵摆脱了其对氦压缩机或气体管路的依赖。它安装的无声引擎能够提高热效率，从而仅使用100瓦的输入功率实现高效制冷。设备的制冷线圈温度始终保持在110-140 K，因此在<10-10 Torr的分压下水分子才能被捕获。
www.ricor.com
Novellus Systems
本公司的Concept系列设备具有传统的化学气相淀积
技术及先进脉冲晶核成形淀积技术，能够在半导体生产中淀积金属钨进行接触孔、通孔和互连结构的工艺填充。其中，Concept Two ALTUS支持200毫米硅片而Concept Three支持300毫米硅片。设备与化学机械抛光工艺兼容，成膜无倾角并可无缝填充深宽比>30:1的图形。ALTUS具有单
压工艺环境（能够缩短压力循环周期）并可以在同一工艺腔室中灵活的调整温度，从而使产能最大化。
www.novellus.com
Palomar Technologies
自动化组件装配设备Model3500-II能够全自动、高速、高精度的进行微电子器件的封装操作。计算机控制的工作平台可以灵活的进行粘合剂喷洒、零件摆放、芯片粘合以及芯片倒装等操作。设备的基座由防震、耐热的大理石构成。设备可以通过芯片背部的金属实现共熔芯片粘合，及采用两边或四边支撑空气桥连的方式进行薄芯片压焊操作。芯片的布局方式能够严格遵循自定义的操作程序，其精度高于±12微米，3s。
www.bonders.com
Advantest (Suzhou) Co., Ltd.
T2000是爱德万
测试基于OpenStar的一种全新概念的Soc芯片测试平台。其最大的特点就是完全模块化。目前所具有的测试模块有：250MHz 数字信号测试模块、基带混合信号测试模块、高电压DC参数测试模块等等。该
系统系统拥有最多64个测试模块通用插槽，满足不同测试要求，轻松实现单一测试平台测试所有SoC芯片的目的。
www.advantest.com
Keithley
4200-SCS型半导体表征系统带有脉冲I-V（PIV）封装，可以对器件进行精确建模和参数提取。该系统可以用于晶圆级测试、长期可靠性测试、失效分析、工艺监控和65 nm节点及以下工艺采用的高k材料诊断中。除了具有超短脉冲的测试能力之外，该系统还允许对DC器件参数进行实时测量与分析。系统带有一个双通道电压脉冲发生器，可产生窄达10 nsec的电压脉冲，并且输出幅值可达±40 V。
www.keithley.com
KLA-Tencor
Puma 9000系列紫外线激光缺陷检测设备能够满足65纳米技术节点及更先进技术对硅片图形缺陷检测的需求。它的条纹技术将多像素传感器与线形扫描技术合二为一，进而能够得到高分辨率的暗场图像。同时，设备支持可以高速成像的先进紫外线照明技术，该技术能够根据关键缺陷检测的需求优化检测模式而不影响设备的产能。
www.kla-tencor.com
Cascade Microtech
数字成像系统eVue用于增强测试设备的硅片定位能力和提高了硅片的测试效率。它将硅片探针定位系统和带有下一代先进数字显微镜技术的视频设备合二为一，进一步优化了硅片测试平台的整体表现。
www.cascademicrotech.com
Philips AMS
红外反射测试系统IR3000用于在130纳米节点及更先进技术中测量绝缘材料和刻蚀结构的膜厚，设备具有高产能、非接触、无破坏性等特点。同时，设备能够测量动态随机存储器和功率器件中的高深宽比的硅刻蚀图形。
www.ams.philips.com
Lam Research
刻蚀设备2300 Versys Kiyo能够兼容200、300毫米尺寸的硅片并满足90纳米至65纳米以下的各技术节点的关键刻蚀工艺的需求。这套设备能够用于逻辑电路、与非/或非闪存以及动态随机存取存储器的半导体前道生产。同时它也可以适用于前道硬掩模刻蚀工艺及中间如无定形碳等材料的刻蚀工艺。
www.lamrc.com
Cimetrix
基于Interface A标准的CIMPortal系列产品是一种全面、便利的工业化网络连接解决方案。产品能够兼容不同的软件和硬件体系，可以向客户提供Inter