旧金山，2006年7月12日下午5点，一年一度的Semiconductor International编辑选择最佳产品奖颁奖活动在离SEMICON West展馆不远的Palace Hotel隆重开场。
通过对产品先进性、运行的安全性、优缺点等各方面的综合考量，同时也将产品用户的反馈作为一个评定的因素，最终在晶圆工艺，芯片装配和封装或者器件/电路
测试领域众多的参选产品中甄选出了来自19个公司的20个产品作为最后的获胜者。
整个颁奖会成了业界高层和精英的聚会,来自全球主要半导体
设备制造公司和软件公司的CEO、CTO们在结束了一天的展会后纷纷赶来，从受奖者接过奖杯时的兴奋和欢呼声中,足以可见编辑选择最佳产品奖在业界的影响力。
Applied Materials
有别于传统的基于普通光源的
技术，应用材料公司的Applied UVision检测
系统是业界第一台基于激光的三维明场检测系统。运用了多光束远紫外激光照明、同步明场和三维成像、以及高灵敏度光电倍增管探测，UVision
能够发现从未看到过的杀手级缺陷。它使前道工序中关键的浅槽隔离、多晶、触点以及电门刻蚀成为可能
。
应用材料的最新一代Producer HARP （高深宽比）介质淀积系统满足65纳米技术节点乃至更为先进技术对浅沟绝缘介质淀积和金属淀积前绝缘介质淀积的工艺需求。它能够实现对≤30纳米的间隙以及>10:1深宽比的图形进行无孔填充。对于金属淀积前的绝缘介质淀积工艺，理论上设备能够填充<10 纳米的图形。
www.appliedmaterials.com
Aviza Technology Inc.
Sigma fxP是一种单片式设备组，设计应用于批量PVD工艺。溅射淀积系统的工艺腔是在标准设计的基础上，通过简单地技术升级和晶圆尺寸转化而来的。主要的应用于后道和微/纳米技术。
www.avizatechnology.com.
MKS Instruments
传感器集成平台TOOLweb用于数据采集和分析操作。设备能够采集、整合任何数据源的信息并可用于任何对象。它能够无缝整合外部数据或将装配的传感器、设备连接到主机的SECS/HSMS数据流中。主机可以对整合/非整合在设备中的传感器进行操作而不需要改变设备或主机的软件。
www.mksinst.com
Brion Technologies
光刻模拟和设计检测系统Tachyon RDI仅需数小时时间就能够对交付生产前的分辨率增强技术RET/光学临近修正技术OPC进行检测。系统使用生产中的实际测量数据构建高精度的掩模版、扫描光刻设备以及光刻胶工艺模型。有效光刻胶模型、标量和向量模型、随机扫描光刻模型和128位光学模型使用户获得高精度的模拟结果。
www.brion.com
ASM Technology Singapore
Osprey转移模塑系统用于IC、功率器件和分离器件以及BGA和QFN封装后的包封流程。采用的进样技术可以容纳长达300 mm、最大宽度为90 mm的引线框架条带。在完成模塑包封之后，可以在系统中立即进行拣选和切断浇口，因此不需要额外的打浇口工艺。
www.asm.com
Asymtek
Axiom X-1000系列自动流体分配系统主要用于半导体封装和PCB组装生产线。目前该系列有两种型号：Axion X-1010型主要应用于SMA中的SMT，以及焊膏和导电胶；X-1020型主要应用于倒装芯片和CSP底部填充。X-1010型采用DispenseJet喷射泵，可以以非接触式喷射实现体积控制精确、可重复性好的流体输运，X-1020型除了可采用非接触式喷射外，还具有接触式校准流程喷射，或冲击加热的特点。
www.asymtek.com
Particle Measuring Systems
AirSentry-IMS系统是193纳米污染控制解决方案。设备可以对环境中的氨浓度、酸性气体浓度、颗粒以及光化学有机污染（POC）进行实时监控，其测试精度达到ppb级。通过检测光学霾的构成，工程师能够提前防范污染的产生进而避免损失。设备使用光声光谱学测试技术监控POC和Si-O污染，并能够单独测定甲烷、非甲烷碳氢化合物和硅酮化合物的浓度。
www.pmeasuring.com
Applied MicroStructures
分子气相淀积系统MVD100能够加速研发适用于纳米尺寸器件的下一代薄膜涂层。依靠改善传统化学废弃物的排放技术，设备克服了湿法浸没工艺的局限和不足，提高了整体的表现。器件置于设备的真空环境中进行气相淀积，