张赞彬，高级技术总监KLA-Tencor1．技术的创新引入了大量的新材料，新材料的整合引入新的缺陷，对
工艺检测工具提出了更高的要求。
2．光罩复杂程度在不断增加，成本也水涨船高。增强的光罩大量增加了系统缺陷，需要对工艺
控制上进行前瞻性投资，增加抢先上市的优势。
3．不断减薄的栅氧、亚阈值电压泄漏和结泄漏产生了新的
成品率和性能问题，泄漏与CD的变化和工艺控制息息相关。Ebeam是检测泄漏和Ni-Si piping defects的重要手段。
4．DR的不断缩小要求更严格的工艺控，散射量测CD控制成为控制栅CD的必要手段。
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