随着越来越多的半导体厂商走向无晶圆厂（fabless）或轻晶圆厂（fablite）、轻资产（assetlite)模式，全球半导体外包服务的收入在逐年持续上升。据高德纳咨询公司（Gartner Inc.）报道，08年全球半导体外包服务收入将增长11％达478亿美元，委托加工服务收入将增长15％至255亿美元。
日前市场调研机构Gartner Inc.预期，尽管当前经济形势弱化，08年全球半导体外包服务收入仍将有11％的增长。
高德纳公司预期08年全球半导体外包收入将达到478亿美元，而这一数字在2012年将达到668亿美元。
高德纳咨询公司副总裁JimWalker称，“在当前经济困难时期，竞争优势主要体现在产品设计上，产品设计必须要反映出对资源的关注。未来对资本风险与报偿的管理将只为促进外包业务增长服务。”他表示，安装和维护半导体制造的设备和设施，已经变成巨大的成本负担；建造最先进的晶圆工艺设备需要花费30-40亿美元。管理资本的风险与其收益回报相比，只会促使未来外包业务的不断增长。
高德纳公司还指出，受益于最近一个季度的产品组合更加多样化，价格上涨及需求增加，预期08年全球委
托加工服务收入将增长15％至255亿美元。
根据Gartner数据，2008年全球晶圆代工厂服务收入预期达到255亿美元，比2007年222亿美元增长14.8%。预计这种增长将出现在第三季度，更好的产品配置、攀升的价格环境和增强的晶圆需求，尤其是无线、基带、手持设备、存储设备以及网络应用等，将拉动外包市场。
Gartner进一步预测，半导体封装和测试服务(SATS)收入在2008年将达到219亿美元，比2007年的206亿美元提高6.6%。该公司指出，在今年余下的时间，价格上应该保持稳定，但是目前厂商面临降低封装价格的压力，尤其是在动荡起伏的存储器市场。Gartner表示，测试的价格对于大部分器件产品来说相对稳定，但是由于终端市场的萎缩，对于存储器测试价格有相当的压力。
随着IDM和OEM更加朝向fabless和assemblyless方向发展，SATS将获得更大的支持，而foundry和SATS外包服务增长率也将远远超过整个半导体行业的成长速度。Walker表示，外包服务将不再只是额外的生产需求，而他们将切实成为半导体制造链的重要一环。